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MLCC的挑战 1206/1210尺寸 扩充100μF以上范围的产品阵容

MLCC的挑战 1206/1210尺寸 扩充100μF以上范围的产品阵容

摘要

株式会社村田制作所的多层陶瓷电容器（GRM系列）的1206（3.2×1.6mm）尺寸、1210尺寸（3.2×2.5mm），扩大了超过100μF范围的产品阵容，其中追加了150μF、200μF、300μF产品。

背景

随着电子设备的功能不断强化，笔记本电脑、服务器、通信基础设施等各种应用的电源电路设计，对能减少贴装面积、高频的元器件要求也越来越高。我公司开发大容量多层陶瓷电容器并扩充产品阵容，作为上述解决方案之一。

服务器用途已经有使用案例，近几年需求也在不断增长。

特征

本产品在100μF以上范围内，与一般使用的聚合物电容器相比，实现了更低ESR及小型化。由于ESR小，有时也可使用静电容量比聚合物电容器小的MLCC替代。

此外，如在电路中并联多个MLCC来确保静电容量，则可使用大容量产品替代，减少元器件个数。

用途

用于电脑、服务器、网络设备、通信基础设施用低压驱动IC（CPU网络处理器等）的去耦

品名

1206尺寸、X5R特性、150μF、M偏差（±20%）、额定电压为6.3V时：

GRM31CR60J157ME11

1206尺寸、X5R特性、220μF、M偏差（±20%）、额定电压为6.3V时：

GRM31CR60J227ME11

1210尺寸、X5R特性、330μF、M偏差（±20%）、额定电压为4V时：

GRM32ER60G337ME05

GRM系列产品阵容请点击此处

电气性能

温度特性：

X5R、X6S

额定电压：

2.5～6.3Vdc

静电容量：

150μF、220μF、330μF

容量偏差：

M偏差（±20%）

工作温度范围：

-55℃～85℃（X5R）

-55℃～105℃（X6S）

外形尺寸图

1206尺寸：L=3.2±0.3, W=1.6±0.3, T=1.6±0.3 （单位：mm）

1210尺寸：L=3.2±0.3, W=2.5±0.2, T=2.5±0.2 （单位：mm)

生产体制

量产中

术语说明

X5R特性:

温度特性在-55℃~85℃范围内，静电容量变化率在±15%内的特性。

X6S特性:

温度特性在-55℃~105℃范围内，静电容量变化率在±22%内的特性。